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80萬元 華大九天杯集成電路設(shè)計大賽!
信息發(fā)布:征集碼頭網(wǎng)    點擊次數(shù):6439     更新時間:2020-08-24    截止日期:2020-10-10




群英聚匯競頭籌 敢上九天攬月
創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)賽芯篇 勇摘越城新星
這個秋天
您將有機會與行業(yè)精英共聚紹興
參與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新實力比拼
國產(chǎn)EDA,F(xiàn)oundry及合作伙伴鼎力助陣
超三百萬獎金及超多福利虛位以待
點亮紹興產(chǎn)業(yè)高光時刻
“紹興九天杯 ”
就等您來!



為了向設(shè)計公司提供政策、資金、工具、人才、市場宣傳等一系列支持,紹興市人民政府聯(lián)合北京華大九天軟件有限公司舉辦面向中小企業(yè)及設(shè)計團隊的集成電路專業(yè)類設(shè)計比賽,旨在通過大賽平臺,協(xié)助企業(yè)獲取行業(yè)及地方政策,創(chuàng)造融資環(huán)境,提升參賽公司產(chǎn)品宣傳力度,匹配人才需求,并有效對接產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,服務中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

大賽賽程

參賽須知

報名

● 企業(yè)/創(chuàng)業(yè)團隊 4-8人自由組隊,報名需提交隊伍、隊長、隊員相關(guān)信息。
 相應支持資料:企業(yè)需提供經(jīng)營執(zhí)照掃描件;創(chuàng)業(yè)團隊需提供商業(yè)計劃書(詳見報名入口)。
    ■ 初賽:參賽隊按照大賽平臺所公布命題,在規(guī)定時間內(nèi)在線提交所需設(shè)計文件。
    ■ 入圍:組委會組織專家評審委員會進行項目初審、初賽,評選若干項目進入決賽。
    ■ 決賽:由集體或代表參與答辯及路演,與初賽成績加權(quán)計算,評選最終獲獎團隊。

競賽

 賽制:初賽為遠程在線進行;決賽及頒獎典禮為線下進行。
● 評判內(nèi)容:IP設(shè)計報告(自擬);項目商業(yè)前景和市場分析報告(自擬);現(xiàn)場答辯(時長約30分鐘)。
   ■ 評審標準:設(shè)計報告(50分);商業(yè)前景和市場分析報告(20分);現(xiàn)場答辯(30分)。
   ■ EDA工具要求:設(shè)計報告;包含任意至少2款國產(chǎn)EDA軟件。
   ■ 評審流程:評獎分為初審環(huán)節(jié)和決賽環(huán)節(jié)。取初賽前20-30名隊伍參加決賽。綜合設(shè)計報告和現(xiàn)場答辯,確定各獎項。

賽題

>>>>基于MEMS產(chǎn)線的IP模塊

MEMS即機電一體化設(shè)計,是近年來一種新興工藝流程,它是在一些硅基電路的基礎(chǔ)上,專門集成一些如專業(yè)傳感器等的微機械模塊,協(xié)同達到一定功能。

請設(shè)計一款主流IP,該設(shè)計必須有一定復雜度,模擬電路器件總數(shù)>500個(或數(shù)字邏輯門數(shù)>500K個),總版圖面積<2mm2,如傳感器處理電路/ADC/DAC/PLL/PMU/MCU/ASIC等。工藝制程和IP類型不限。
各隊需要完成電路設(shè)計和仿真、版圖設(shè)計、物理驗證等,并在初賽截止時提交《商業(yè)前景和市場分析報告》和《IP設(shè)計報告》。經(jīng)初賽評審后,進入決賽的隊伍可以進一步優(yōu)化IP設(shè)計、《商業(yè)前景和市場分析報告》和《IP設(shè)計報告》。

評分標準

報告提交要求

(一)

● 初賽截止時,需要向組委會提交《商業(yè)前景和市場分析報告》作為評審依據(jù),報告格式為Word或PPT,報告內(nèi)容必須包括但不僅限于以下項:
1.首頁包含參賽作品名、參賽隊名、各隊員姓名(其中隊長作為第一作者排在最前并寫明職務)信息;
2.整體項目的背景說明和商業(yè)前景說明;

3.項目團隊成員背景詳述,可突出如是否有業(yè)界知名專家、是否有成功流片產(chǎn)品經(jīng)驗、是否有該項目所在細分市場多年工作經(jīng)驗等;
4.整體項目市場分析說明,詳細描述該IP所在細分市場的當前情況、未來發(fā)展趨勢、當前項目的定位優(yōu)勢(可以是技術(shù)優(yōu)勢、渠道優(yōu)勢、運營優(yōu)勢、集成優(yōu)勢等);
5.附注Reference,如報告中引用的其他數(shù)據(jù)、文獻出處。

(二)

● 初賽截止時,需要向組委會提交《IP設(shè)計報告》作為評審依據(jù),報告格式為Word或PPT,報告內(nèi)容必須包括但不僅限于以下項:
1.首頁包含參賽作品名、參賽隊名、各隊員姓名(其中隊長為第一作者在最前并寫明職務)信息;
2.整體IP設(shè)計簡介(Introduction),包括但不限于:主要性能指標、技術(shù)突出點簡介、IP應用場合、原理圖中器件總數(shù)、用到的至少兩款國產(chǎn)EDA工具名稱等;
3.IP設(shè)計思路和系統(tǒng)框圖(Pin Block Diagram);
4.各Pin功能的解釋表;
5.Specification性能指標要求表,其中需要至少包含行業(yè)通用的性能指標(如ADC的SNDR,ENOB,SFDR,THD,DNL,INL等)和功耗、面積、靜態(tài)功耗(關(guān)斷功耗)指標;
6.各部分子模塊的電路圖(可選)和原理說明,如涉及企業(yè)技術(shù)機密,需要至少說明關(guān)鍵模塊的大致原理框圖;
7.整體版圖的截圖(可選)和說明,如涉及企業(yè)技術(shù)機密,需要至少版圖的Floorplan圖并用標尺標出面積尺寸;
8.DRC&LVS clean的報告截圖,其中DRC不要求pattern density結(jié)果clean,如有其他偽錯可以忽略,需要特別說明;
9.關(guān)鍵性能指標的IP整體仿真(最好是后仿真)的至少5個corner結(jié)果:TT/常溫/常電壓,SS/高溫/低電壓,F(xiàn)F/低溫/高電壓,SS/低溫/低電壓,F(xiàn)F/高溫/高電壓,鼓勵更多corner結(jié)果、鼓勵蒙特卡洛(或部分關(guān)鍵模塊蒙特卡洛)結(jié)果;
10.使用到的各類國產(chǎn)EDA工具的使用過程和運行結(jié)果簡介(可穿插于以上幾項中介紹);
11.后仿真各性能指標結(jié)果和Specifications對照結(jié)論表;
12.附注Reference,如報告中引用的其他數(shù)據(jù)、文獻出處。

獎項設(shè)置

所有入圍團隊均享有:價值30萬元的華大九天云上EDA解決方案授權(quán)及AWS 亞馬遜云服務技術(shù)及資源支持

組織機構(gòu)

指導單位

浙江省經(jīng)濟和信息化廳
中國半導體行業(yè)協(xié)會
集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟

協(xié)作單位

紹興濱海新區(qū)管理委員會
北京華大九天軟件有限公司

聯(lián)系我們

大賽官方郵箱

contest@empyrean.com.cn

報名入口

大額獎金等你來拿!“紹興九天杯”,期待你的加入!


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